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IC封裝知識詳解
IC是電子元器件的簡稱，又叫電子芯片，半導體集成電路，廣泛應用于各種電子電器設備上。
封裝形式是指安裝半導體集成電路芯片IC用的外殼。它不僅起著安裝、固定、密封、保護芯片及增強電熱性能等方面的作用，而且還通過芯片上的接點用導線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過印刷電路板上的導線與其他器件相連接。衡量一個芯片封裝技術先進與否的重要指標是芯片面積與封裝面積之比，這個比值越接近1越好。（相關閱讀：自恢復保險絲在網絡電視轉換器中的保護應用）
IC封裝大致經過了如下發展進程：
結構方面：TO－>DIP－>LCC－>QFP－>BGA －>CSP；
材料方面：金屬、陶瓷－>陶瓷、塑料－>塑料；
引腳形狀：長引線直插－>短引線或無引線貼裝－>球狀凸點；(推薦閱讀：自恢復保險絲的封裝工藝)
裝配方式：通孔插裝－>表面組裝－>直接安裝。
| 英文簡稱 | 英文全稱 | 中文解釋 |
| DIP | Double In-line Package |
雙列直插式封裝。插裝型封裝之一，引腳從封裝兩側引出，封裝材料有塑料和陶瓷兩種。DIP是最普及的插裝型封裝， 應用范圍包括標準邏輯IC，存貯器LSI，微機電路等 |
| PLCC | Plastic Leaded Chip Carrier | PLCC封裝方式，外形呈正方形，32腳封裝，四周都有管腳，外形尺寸比DIP封裝小得多。PLCC封裝適合用SMT表面安裝技術在PCB上安裝布線，具有外形尺寸小、可靠性高的優點。 |
| PQFP | Plastic Quad Flat Package | PQFP封裝的芯片引腳之間距離很小，管腳很細，一般大規模或超大規模集成電路采用這種封裝形式，其引腳數一般都在100以上。 |
| SOP | Small Outline Package | 1968～1969年開發出小外形封裝（SOP）。以后逐漸派生出SOJ（J型引腳小外形封裝）、TSOP（薄小外封裝）、VSOP（甚小外形封裝）、SSOP（縮小型SOP）、TSSOP（薄的縮小型SOP）及SOT（小外形晶體管）、SOIC（小外形集成電路）等。 |